金属铝基刚扰结合线路板加工生产总结报告1、铝基刚挠结合印制板生产可行性分析基于公司铝基夹芯技术及刚挠结合板的生产经验，技术上完全可以满足铝基刚挠结合印制板的研发生产，其技术难点解析如下:1.1铝基铣槽后的披锋处理—槽边倒角或磨边处理，防止压合时软板破损;1.2铝基混压结合力—铝基压合前机械磨刷+化学粗化+湿喷砂，提高结合力;1.3铝基无胶区域的PP去除和有胶区域的对位控制—采用整板贴膜+激光切割工艺;1.4软板覆盖膜的开窗及对位精度控制---采用激光切割+快压技术;1.5铝基镂空区域的压合质量控制---辅助环氧垫板;1.5铝基镂空区域的压合质量控制---辅助环氧垫板;软硬结合板加急打样出货交期...

HDIPCB电路板内部结构图高密度互联板（HDI）的中心，在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，比较大的不同在过孔的工艺上。多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。一般情况下，8位单片机产品用2层通孔板；32位单片机级别的智能硬件，使用4层-6层通孔板；Linux和Android级别的智能硬件，使用6层通孔至8一阶HDI板；智能手机这样的紧凑产品，一般用8层一阶到10层2阶电路板。了解更多，欢迎来电咨询，我们真诚期待跟您沟通！智能家居线路路抄板打样生产。处理器电路板PCB电路板线路板/PCB为PCBA提供电源加载、引导电路信号传输、散热的载体，其次还具有支撑、固...

AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广的使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像...

HDI线路板激光钻孔工艺及常见问题解决!随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反应。激光钻孔的主要作用就是能够很...