这种方法的特点是：基板温升小，即能镀金属膜又能直接镀化合物膜，如氧化锌等；可用于镀电子器件，音响器件。11）多弧离子镀。利用阴极弧光进行加热；依靠蒸发原子束的定向运动使反应气体(或真空)离化。这种方法的特点是：基板温升较大，离化率高，沉积速率大；可用于镀机械制品，刀锯，模具。4.真空镀膜技术的发展趋势科技发展愈来愈快，信息高速公路，数字地球等新概念的提出，影响和带动了全球高科技的发展，目前，生命科学，环保科技，材料科学和纳米科技是高科技重点研究的领域；纳米科技中又以纳米电子学为优先研究领域。目前计算机和信息技术的基础是超大规模集成电路；但下个世纪的基本元件将是纳米电子集成电路。它是微电子器件的...

通常将欲沉积的材料制成板材──靶,固定在阴极上。基片置于正对靶面的阳极上,距靶几厘米。系统抽至高真空后充入10～1帕的气体（通常为氩气），在阴极和阳极间加几千伏电压，两极间即产生辉光放电。放电产生的正离子在电场作用下飞向阴极，与靶表面原子碰撞，受碰撞从靶面逸出的靶原子称为溅射原子,其能量在1至几十电子伏范围。溅射原子在基片表面沉积成膜。与蒸发镀膜不同，溅射镀膜不受膜材熔点的限制,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物质。溅射化合物膜可用反应溅射法，即将反应气体(O、N、HS、CH等)加入Ar气中,反应气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反应生成化合物（如氧化物、氮化物等）而沉积在基片上。...

Ta靶、锗靶、Ge靶、银靶、Ag靶、钴靶、Co靶、金靶、Au靶、钆靶、Gd靶、镧靶、La靶、钇靶、Y靶、铈靶、Ce靶、铪靶、Hf靶、钼靶、Mo靶、铁镍靶、FeNi靶、V靶、W靶、不锈钢靶、镍铁靶、铁钴靶、镍铬靶、铜铟镓靶、铝硅靶NiCr靶等金属靶材。陶瓷靶材2.陶瓷靶材ITO靶、AZO靶，氧化镁靶、氧化铁靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、硫化镉靶，硫化钼靶，二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶，二氧化铪靶，二硼化钛靶，二硼化锆靶，三氧化钨靶，三氧化二铝靶，五氧化二钽靶，五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、氟化镁靶，硒化锌靶、氮化铝靶，氮化硅靶，氮化硼...

真空镀膜机主要分类主要分类有两个大种类：蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等。一、对于蒸发镀膜：一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。厚度均匀性主要取决于：1。基片材料与靶材的晶格匹配程度2、基片表面温度3.蒸发功率，速率4.真空度5.镀膜时间，厚度大小。组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。晶向均匀性：1。晶格匹配度2。基片温度3。蒸发速率溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参...