荧光寿命成像基本参数
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荧光寿命成像企业商机

荧光寿命成像显微术(FLIM)是一种利用荧光染料固有特性的成像技术。除了具有特有的发射光谱外,每个荧光分子还有特有的寿命,它反映了荧光基团在发射光子之前处于激发态的时间。除了标准的荧光强度测量外,寿命分析还可以提供其他信息。过去,寿命成像一直是一种缓慢、复杂的专业化技术。只有经验丰富的显微镜**或物理学家才会使用这种技术。荧光寿命成像提供了额外的信息,有助提高共聚焦成像的质量。它非常适合用于区分荧光发射光谱重叠的荧光探针,或消除不需要的背景荧光信号。荧光寿命成像是一种重要的荧光显微镜技术。上海荧光寿命成像采购

门控探测法适用于单组分荧光强度衰减的测量和荧光寿命成像。荧光寿命可通过在两个不同延迟时刻开启的相同宽度的门内记录的荧光强度信息求得,通常情形下,在条件允许的情况下,采用多门控探测,即选取多个窗口获取多幅图像(通常为5~10幅)来反演寿命图像。一般使用门控微通道板像增强器(MCP Intensifier)或者增强型CCD(Intensified CCD)相机,实现样品的宽场(full-field)荧光寿命成像。通过在样品受到超短光脉冲激发后的不同时刻(时间窗口)选通像增强器或CCD相机,获得一组荧光强度图像,然后利用公式,逐点计算出样品上各点的荧光寿命并成像。上海荧光寿命成像采购荧光寿命显微成像是荧光寿命测量和荧光显微技术的结合。

在使用TCSPC测量荧光寿命的过程中,需要调节样品的荧光强度,确保每次激发后较多只有一个荧光光子到达终止光电倍增管。TCSPC方法的突出优点是灵敏度高、测量结果准确、系统误差小。采用该技术对样品进行荧光寿命成像时,必须逐点测量样品的荧光寿命,而每一点的测量时间又比较长,因此,通常认为该技术不太适合荧光寿命测量。不过,近年来,随着TCSPC技术和固体超快激光技术的发展,TCSPC技术已具备快速测量荧光寿命的条件。通过与激光共聚焦显微镜的结合,可以对样品进行荧光寿命成像的测量。

荧光显微技术具有无损、非接触、高特异性、高灵敏、高体友好以及能够提供功能信息等突出优点,一直是生命科学,尤其是细胞生物学研究的重要工具。近年来,随着生命科学的发展,对荧光显微技术也提出了越来越高的要求,激光技术、荧光探针标记技术、新型荧光探测技术和成像手段的不断发展,极大地促进了荧光显微技术的发展,成为推动生命科学发展的重要动力。此外,荧光显微技术也在成像的对比机制方面获得了很大的进展。超分辨(SR)成像技术的发展,也为荧光寿命成像(FLIM)的新发展提供了巨大的机遇。随着技术的发展,在显微镜视野内进行超快速全像素荧光寿命信号采集的荧光寿命成像成为可能。

荧光分子受激发后发光,荧光寿命量化了发光的衰减率。该特征时间不但取决于特定的荧光团,还取决于其环境,分子相互作用影响弛豫过程并改变荧光团的寿命。荧光寿命是微环境的相对参数,不受环境吸收、样本浓度等因素影响,因此能够对生物组织环境中的 p H 值水平、离子浓度、氧分子浓度等微环境状态进行高精度检测。荧光寿命显微成像(FLIM),可以定位不同的分子及浓度分布,在生物,材料,半导体领域具有重要的应用价值。荧光寿命成像原理及应用说明:荧光寿命是指分子受到光脉冲激发后返回基态之前在激发平均停留的时间,处于激发态的荧光分子在从激发到基态的过程中发射荧光释放能量。荧光寿命取决于荧光分子所处的微环境,通过对样品荧光寿命的测量和成像可以定量获取样品的功能信息。荧光寿命成像(FLIM)可用于测量分子环境参数。上海荧光寿命成像采购

荧光寿命是用于几种生物测定的稳健参数。上海荧光寿命成像采购

荧光寿命成像有几点优势:1.不需要考虑跳色的影响,从而免去了计算和去除跳色杂质信号的麻烦;去除跳色杂质的准确性很大程度上依赖于信噪比、成像流程的设计和控制、以及跳色信号估算的算法,这些因素使得通过稳态光强度测量荧光寿命成像的精确度在很多时候受到质疑。2.稳态光强度的荧光寿命成像测量很容易受荧光标记光漂白或是激发光散射背景的影响,而这些因素对FLIM-FRET的测量影响相对较低。3.荧光寿命成像可以定量的区分参与FRET和没有参与FRET的分子数量,这样深入的定量分析是稳态光强度方法做不到的。上海荧光寿命成像采购

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