印制电路板设计必须致力于使信号线长度小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板。多层线路板它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。加工多层电路板行业标准
无论如何设置CAD库，设计规则集都可以同样的方式保存。为了成功管理设计规则的“库”，系统中应该有三种基本实践：1.位置：在服务器上建立一个所有用户都可以访问的中心位置。在个人电脑上保存频繁使用的设计规则和其他类型的数据，以备日后使用。这种做法可以限制其他人访问，且保存文件更容易被更改或删除。2.命名约定：使用其他人更容易识别的方式来为保存的文件命名。日期、描述和工作编号都是很好的文件名选择。“Joes_really_cool_design_”这种命名方式并不推荐。加工多层电路板行业标准多层电路板不能低于几层。
在本小节中将主要介绍多层板内电层的分割方法和步骤，供读者参考。（1）在分割内电层之前，首先需要定义一个内电层，这在前面的章节中已经有了介绍，本处不再赘述。选择【Design】/【SplitPlanes…】命令，弹出如图11-14所示的内电层分割对话框。该对话框中的Currentsplitplanes栏中指内电层已经分割的区域。在本例中，内电层尚未被分割，所以图11-14所示的Currentsplitplanes栏为空白。Currentsplitplanes栏下的Add、Edit、Delete按钮分别用于添加新的电源区域，编辑选中的网络和删除选中的网络。按钮下方的ShowSelectedSplitPlaneView选项用于设置是否显示当前选择的内电层分割区域的示意图。如果选择该选项，则在其下方的框中将显示内电层中该区域所划分网络区域的缩略图，其中与该内电层网络同名的引脚、焊盘或连线将在缩略图中高亮显示，不选择该选项则不会高亮显示。ShowNetFor选项，选择该选项，如果定义内电层的时候已经给该内电层指定了网络，则在该选项上方的方框中显示与该网络同名的连线和引脚情况。（2）单击Add按钮，弹出如图11-15所示的内电层分割设置对话框。在如图11-15所示的对话框中，TrackWidth用于设置绘制边框时的线宽。
多层线路板中多见的是四六层板，日常生活中常见的是我们熟悉的电脑。四层板与六层板之间的区别在于中间层，地线层和电源层之间多了两个内部信号层，六层板比四层板要厚一些。单双层板很容易分辨，用肉眼就可以区别，拿着板子对着灯光看，除了两面的走线外，其余的地方都是透光的。但对于四层板和六层板来说，如果板卡上没有相应的标记，就没那么容易进行简单的区分。总体来说，多层线路板因其设计灵活性、经济优越性、电气性能稳定可靠性等特点，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。深圳市胜威快捷电子是一家专注于多层电路板打样的厂家。
PCB的发展历史可追溯至20世纪早期。1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在收音机里应用了PCB，将PCB投入实用；1943年，美国将该技术广泛应用于收音机；1948年，美国正式认可该发明能够用于商业用途。由此自20世纪50年代中期起，PCB开始被***运用，随后进入快速发展期。随着PCB愈来愈复杂，设计人员在使用开发工具设计PCB时，对于各个板层的定义和用途容易产生混淆。我们硬件开发人员自行绘制PCB时，容易因为不熟悉PCB各板层的用途从而导致生产上不必要的误会。为了避免这一情况的发生，在这里以Altium Designer Summer 09为例对PCB各板层进行分类介绍。多层电路板可以适用再哪些东西上面？加工多层电路板行业标准
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在该对话框中有3个选项可以设置。（1）Name：用于指定该层的名称。（2）Copperthickness：指定该层的铜膜厚度，默认值为。铜膜越厚则相同宽度的导线所能承受的载流量越大。（3）Netname：在下拉列表中指定该层所连接的网络。本选项只能用于设置内电层，信号层没有该选项。如果该内电层只有一个网络例如“+5V”，那么可以在此处指定网络名称；但是如果内电层需要被分割为几个不同的区域，那么就不要在此处指定网络名称。在层间还有绝缘材质作为电路板的载体或者用于电气隔离。其中Core和Prepreg都是绝缘材料，但是Core是板材的双面都有铜膜和连线存在，而Prepreg只是用于层间隔离的绝缘物质。两者的属性设置对话框相同，双击Core或Prepreg，或者选择绝缘材料后单击Properties按钮可以弹出绝缘层属性设置对话框。如图11-4所示。绝缘层的厚度和层间耐压、信号耦合等因素有关，在前面的层数选择和叠加原则中已经介绍过。如果没有特殊的要求，一般选择默认值。除了“Core”和“Prepreg”两种绝缘层外，在电路板的顶层和底层通常也会有绝缘层。点击图11-2左上角的TopDielectric（顶层绝缘层）或BottomDielectric（底层绝缘层）前的选择框选择是否显示绝缘层。加工多层电路板行业标准
