SMT加工

SMT加工的品质如何保证，质量控制的技术要求：SMT加工的质量控制需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因果分析能力，以及对设备性能的深入了解等。生产线上的变数是存在的。设备的老化、人员的调整、材料的质量等，都会互相影响、互相牵制，使汽车电子贴片加工产品的质量产生波动。质量控制的方法：目前，在SMT工厂中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。SMT加工后可用三角测量法、变换角度检查以及焦点检出利用法进行质量检测。SMT加工

SMT加工中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的重点是“静心消除”。静电防护原理：（1）对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。（2）对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。SMT加工SMT是表面组装技术是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。

SMT加工中静电防护方法，泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“单独”地线。使地线与大地之间的电阻<10Ω。静电防护材料接地方法：将静电防护材料（如于作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向单独大地线的导体上（参见SJ／T10630-1995）。串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。

SMT加工加工和清洗方法1.使用电渗析装置和离子交换树脂罐制备去离子水。电导率测试:电导率测试仪用于分别测试电渗析和离子交换树脂槽后水的电导率。如果两者都满足指标要求，则可用于水清洗。2、引入水清洗机将储水罐中的去离子水进行引入至水清洗机。设定控制清洗机设计参数以及冲洗室与漂洗室设定为60±10℃；干燥室设定为60℃——90℃。3、设定链条速度一般控制链条速度在50-150厘米/分钟。4、PCBA清洗工作完成后从清洗机取出并存放至防静电周转压力容器中，要求具有防静电周转容器以及清洁无尘以避免数据清洗后的PCBA二次环境污染。SMT贴片加工之后经过测试验收合格的产品，应用离子喷枪喷射一次再包装起来。

SMT加工中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求：静电安全区（点）的室温为23±3℃，相对湿度为45-70％RH。禁止在低于30％的环境内操作SSD（静电敏感元器件）。定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。静电安全区（点）的工作台上禁止放置非生产物品，如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。工作人员进入防静电区域，需放电。操作人员进行操作时，必须穿工作服和防静电鞋、袜。每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。SMT加工的质量控制是确保产品质量和电子加工厂生产效率的重要步骤。SMT加工

每天要对SMT加工设备及表面进行发展清洁，每天开机要让设备自动预热至少20分钟以上。SMT加工

SMT加工中贴片的“坏习惯”：在SMT贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多贴片加工的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷、PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没需要的，为了保障贴片加工的质量，需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否靠谱的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。SMT加工

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