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SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS8000系列、HS8600系列
  • 产品名称
  • 汉思SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,电子元件,玻璃,塑料类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂,金属及合金,塑料薄膜
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • SMT贴片粘接电子元件
  • 用途
  • SMT贴片加工
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 红色
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 26
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料
SMT贴片红胶企业商机

Smt贴片红胶基本知识:Smt贴片红胶基本知识,怎么点胶?贴片红胶也称为SMT接着剂,通常是红色,膏体中均匀的分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,防止其掉落。贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同,其受热后便固化,凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。SMT贴片红胶要有特定流水编号,根据进料数量、日期、种类来编号。东莞SMT贴片红胶用途

红胶的工艺方式: 1、点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 2、印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。东莞SMT贴片红胶用途什么是smt贴片红胶红胶的性质?

贴片红胶的粘度主要受三大因素影响,分别是温度、压力、时光。具体原因如下: 一、贴片红胶的粘度受温度影响 贴片红胶的粘度受温度影响是较大较突出的。依据东莞市海思电子有限公司在多次试验中间的测试数据表明白:当测试温度提高了7℃,贴片红胶的黏度降落了本来的 40%。在出产中当黏度降落时,就意味着针管点出的贴片红胶胶量增加,而PCB线路板上胶点的高度却降落,所以红胶点胶时温度应是恒定的,一般保持在25℃摆布,以确保较理想的红胶胶点外形。 二、贴片红胶的粘度受压力影响 贴片红胶的粘度受压力影响是其次的,在用压力点胶涂布工艺中,随着压力的增加,红胶就会从打真器出来的速度就会越快,也就是说,剪切速度增高,凡是在生产中点胶机的压力把持在5bar(1bar=1kPa)之内,一般设在一个中心值3.0-3.5bar,高的压力会因剪切速度的增快,使针管头发烧,引起贴片红胶机能变差。 三、贴片红胶的粘度受时光影响 贴片红胶的粘度受时光影响也是比较大的,贴片红胶有一点保留期限,假设贴片胶跨越保留期,黏度会升高。这属于时间对贴片红胶黏胶剂的黏度的间接影响。但在打针点胶工艺中它能影响出胶量,时光增加,出胶量变大。

常见的SMT贴片红胶不良现象:施红胶不稳定、粘接不到位:施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:1、冰箱中取出就立即使用;2、涂覆温度不稳;3、涂覆压力低,时间短;4、注射筒内混入气泡;5、供气气源压力不稳;6、胶嘴堵塞;7、电路板定位不平8、胶嘴磨损;9、胶点尺寸与孔内径不匹配。施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法:1、充分解冻后再使用;2、检查温度控制装置;3、适当调整凃覆压力和时间;4、分装时采用离心脱泡装置;5、检查气源压力,过滤齐,密封圈;6、清洗胶嘴;7、咨询电路板供应商;8、更换胶嘴;9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。你真的会正确使用和保存SMT贴片红胶吗?

SMT点胶工艺要求与特点,SMT点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,在整个生产工艺流程中,我们可以看到,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了之后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间较长,而且进行其他工艺较多,元件的固化就显得 尤为重要。 PCB点B面---贴片B面---再流焊固化---丝网印刷A面---贴片A面---再流焊焊接---自动插装---人工流 水插装---波峰焊接B面 点胶过程中的工艺控制生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度 不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。 点胶量的大小根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点 胶量来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择点胶参数。SMT元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。东莞SMT贴片红胶用途

SMT贴片红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。东莞SMT贴片红胶用途

​SMT贴片红胶钢网清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节,也是整个电子行业中普遍存在的技术难点,其清洗的效果直接影响工艺品质,若清洗不彻底易造成钢网细孔变小甚至堵塞,导致印刷胶量不足而组件掉落及贴片​钢网报废的可能,鉴于红胶钢网细孔的孔深孔径比较大,通常用简单的手工或气动喷淋设备的清洗无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗,长期不彻底的清洗会使内壁红胶残留越积越多导致细孔变小甚至堵塞,采用人工针通的方式也不能彻底解决且极易使网孔刮花形成毛刺等损坏激光​钢网。目前常用的人工与气动喷淋清洗设备配套使用有机溶剂的清洗均需人工反复的吹洗、针通的方式,此清洗方式耗时长、效率低、效果差。有机溶剂的挥发易直接进入人体呼吸系统,对人体有较大的伤害,更存在易燃易爆的安全隐患,故红胶钢网的清洗是目前行业上普遍的一个技术难点。东莞SMT贴片红胶用途

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