SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:铺展/塌落性:贴片胶不只要黏牢元件，还应具有润湿能力，即铺展性。不应过分地铺展，否则会出现塌落，以致漫流到焊盘上造成焊接缺陷。通过铺展/塌落试验来考核贴片胶初粘力及流变性。固化性能:贴片胶应能在尽可能低的温度，以较快速度固化。固化后胶点表面硬化、光滑。如果贴片胶固化性能不好，一旦升温速度过快，贴片胶中夹杂的空气、水气以及挥发性物质来不及挥发，就可能导致固化后的贴片胶出现表面不平滑、孔和气泡，不只影响了粘接强度，而且在波峰焊或清洗时，气泡或孔吸收助焊剂、清洗剂，从而导致电气性能的降低。为保持SMT贴片红胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存。深圳led贴片红胶厂家电话
在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶？ 1、使用SMT贴片红胶前，先将红胶从冰箱拿出来恢复至室温，回温3-4小时左右,直到红胶达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结，产生溢胶拉丝等不良。 2、选择固化红胶的时间：常用红胶固化温度为150℃/60秒,固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强,现在多数采用回流炉进行固化，炉温设置请咨询红胶供应商。 3、点胶工艺中点胶温度要调为为30-35℃； 4、红胶必然要精确印刷在两个焊盘中心，不偏不倚。 5、必须储存在2-8℃的条件下，并在有效期（一般3-6个月）内使用。深圳led贴片红胶厂家电话操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触，假如不慎接触，应及时用乙醇擦洗乾净。
SMT贴片红胶加工的流程： 一、下单 委托方按照己方的需求对PCBA代工厂进行下单，并提出对应的生产需求，代工厂根据实际生产需求进行评估与工艺安排，并与委托方进行生产细节协商。 二、提供生产资料 委托方向PCBA代工厂提供PCB文件、坐标文件、BOM单、生产注意等生产文件。 三、采购原料 PCBA工厂根据客户提供的PCB文件和BOM进行PCB打板和元器件采购等。四、来料检验 对客户提供的元器件或采购回来的元器件进行来料检验，从生产开始之前认真保障PCBA加工的产品质量，在通过来料检验之后再进行配料生产。 五、生产加工 对订单进行SMT贴片加工、DIP插件、后焊等方式的加工，在加工环节中严格执行质量检测，确保产品合格率。
SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：塌落：贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。解决方法：1.由于贴片胶的触变性太差，使得贴片胶易流淌，从而引起塌落，还可能污染焊盘，造成电气连接不良，解决方案：尽量选择触变性好的贴片胶。2.由于涂胶后放置时间过长引起塌落。解决方案：尽量在涂胶后短时间内进行贴片固化。SMT红胶贴片有两种加工工艺。
印刷SMT红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下， 20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以 45 － 60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响，生产过程中对SMT红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行，才能达到较佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。SMT贴片红胶使用知识大全及常见问题点解决方案！深圳led贴片红胶厂家电话
SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。深圳led贴片红胶厂家电话
SMT红胶固化之后生产线主要注意有哪几环节: 其目的是将适量的SMT红胶均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。SMT红胶是由环氧树脂、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于SMT红胶具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。深圳led贴片红胶厂家电话
